芯片与集成电路
IC自研射频前端芯片、AD/DA、FPGA逻辑IP，构建“仿真设计-流片验证-封测筛选”闭环，满足宽带通信与高速采样需求。
- 28nm/40nm双工艺平台，支持片上校准与自诊断。
- 4.096Gsps高速AD/DA，ENOB ≥ 10bit，满足频谱感知与宽带调制。
- 毫米波前端MMIC实现40GHz以内低噪声放大与移相。
封测与可靠性
QA晶圆级测试
自动探针台+ATE平台，片上自检+外部测试并行。
封装形式
QFN/BGA/陶瓷多规格，满足军用与工业级可靠性指标。
长期供货
建立生命周期管理库，支持≥10年的持续供货与版本维护。